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第十六屆全國鋼鐵貿易與物流企業百家誠信暨品牌供應商評選揭曉
上峰股權投資企業上市進程連獲進展
近日，上峰水泥（000672）半導體股權投資接連迎來投資喜訊，所投企業上市又迎來重要進展。
公司投資的昂瑞微電子在順利通過上市委審議后僅8天，便火速獲得證監會上市注冊批文，創下科創板塊注冊新速度。昂瑞微作為射頻前端芯片領域龍頭企業，此次順利獲取注冊批文，預示其近期即將正式登陸資本市場。
與此同時，由公司作為有限合伙人出資2億元參與設立的中建材（安徽）新材料產業投資基金合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“中建材新材料基金”）再傳捷報——該基金投資6.99億的集成電路大硅片領先企業奕斯偉材料科技（688783）已正式完成上市發行工作。奕斯偉本次發行價8.62元/股，發行53780萬股，募集資金46.36億元，將于2025年10月28日在科創板正式上市交易。
公司參與投資的“中建材新材料基金”作為國內材料行業產業投資的重要平臺，投資聚焦新材料產業，重點布局無機非金屬材料、復合材料等新材料領域。除奕斯偉外，其多個投資項目近期即將進入資本化階段：
燃料電池膜全產業鏈企業東岳未來氫能上市已首輪問詢；
感光干膜龍頭企業初源新材上市已首輪問詢；
靶材龍頭企業先導電子科技被衢州發展（600208）并購；
上海新昇重大資產重組已經審議通過；
國內存儲芯片龍頭長鑫科技已經輔導備案驗收完畢。
上峰水泥通過“主業+股權投資”雙輪驅動，在鞏固建材主業的同時，逐漸介入戰略新興領域，股權投資項目上市進程今年密集傳來喜訊，在給公司帶來良好投資回報的同時，也為第二增長曲線新質業務培育積累了更豐富經驗和行業資源。
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